爱游戏平台游戏:捷捷半导体获得一种元器件焊接工装专利进步元器件双面焊接功率

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  国家知识产权局信息数据显现，捷捷半导体有限公司获得一项名为“一种元器件焊接工装”的专利，授权公告号CN 223617029 U，请求日期为2024年12月。专利摘要显现，本请求公开了一种元器件焊接工装，触及焊接工装技术领域。元器件焊接工装包含基座以及设置在所述基座上的榜首装置架和第二装置架，还包含设置在所述榜首装置架和所述第二装置架之间的元器件装置架，所述元器件装置架用于装置待焊接元器件，所述榜首装置架上装置有榜首引脚，所述第二装置架上装置有第二引脚，所述榜首引脚和所述第二引脚别离与待焊接元器件两边抵持。其可提高元器件双面焊接功率和焊接稳定性。

  天眼查资料显现，捷捷半导体有限公司，成立于2014年，坐落南通市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本42000万人民币。经过天眼查大数据分析，捷捷半导体有限公司参加招投标项目30次，产业线条，此外企业还具有行政许可19个。

  声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。