
来源:爱游戏平台游戏 发布时间:2026-01-22 11:15:24
爱游戏平台充值:
、显现、感知等功用,它们能被织造成柔软、透气的智能终端,推进信息、动力、医疗等重要范畴革命性开展,深入改动咱们正常的生活方式。但长时间以来,纤维系统一向依靠衔接硬质块状芯片,这与其柔软、可习惯杂乱变形等使用要求存在根本矛盾,成为整个范畴面对的一个重要应战。
复旦大学彭慧胜/陈培宁团队打破传统芯片集成电路硅基研讨范式,首要通过规划多层旋叠架构,在弹性高分子纤维内完结了大规划集成电路(简称“纤维芯片”)。“纤维芯片”信息处理才能与典型商业芯片适当,且具有高度柔软、习惯拉伸歪曲等杂乱形变、可织造等共同优势,有望为脑机接口、电子织物、虚拟现实等新鼓起的工业革新开展供给要害支撑。北京时间(今日)1月22日清晨,上述效果于宣布于《天然》(Nature)主刊。
如安在纤维上完结高效信息处理功用,但又不影响纤维器材柔软、习惯杂乱形变、可织造等本征特性?此前,复旦团队首要提出“纤维器材”概念,通过长时间攻关,已创立出具有发电、、发光、显现、生物传感等功用的30多种新式纤维器材,相关效果7次宣布在Nature上,获授权国内外发明专利120多项。
在继续深耕研讨进程中,团队意识到,与智能手机、计算机等各类电子设备的开展途径类似,要完结纤维器材的大规划使用,有必要要将不同功用的纤维器材集成在一起,构成纤维电子系统,并赋予其信息交互功用。一起,又要战胜硬质块状芯片电路的弊端。所以,“纤维芯片”新概念应运而生。
芯片具有高效的信息处理才能,是现代电子技能的柱石。芯片的信息处理功用依靠于许多微型电子元件(如晶体管、电容、电阻等)高度互连所构成的集成电路。纵观曩昔芯片的开展前史,遍及依靠硅基衬底所支撑的光刻制作技能。
团队斗胆想象,是不是有可能是在柔软、弹性的高分子纤维内完结高密度集成电路?其应战非常大,无先例可循。首要面对的一个应战是,与现在集成电路所用的硅基平面衬底不同,纤维受限于其固有的曲面结构和有限的外表积(每厘米长度纤维仅0.01-0.1平方厘米),很难集成满意数量的,以完结高效信息处理才能。
团队跳出“仅使用纤维外表”的惯性思维,提出多层旋叠架构的规划思维,即在纤维内部构建多层集成电路,构成螺旋式旋叠结构,然后最大化地使用纤维内部空间。根据试验成果计算,即使依照现在试验室级1微米的光刻精度,长度为1毫米的“纤维芯片”可集成1万个晶体管,其信息处理才能可与植入式起搏器芯片适当;若“纤维芯片”长度扩展至1米,其集成晶体管数量有望提高至百万等级,这一集成数量将超越经典计算机中央处理器(例如英特尔386TM SL)的晶体管集成水平。
虽然有了道路图,“纤维芯片”的制备进程依然面对重重应战。比方,半导体、金属导电通路等,很难接受纤维拉伸、歪曲等杂乱变形中所引起的部分应变会集,极易引发电路结构脆裂和功用快速失效。
团队通过5年攻关,探究出了系统解决方案,开展出可在弹性高分子上直接进行光刻高密度集成电路的制备道路)针对弹性高分子外表不平坦的问题,选用等离子刻蚀办法,对弹性高分子标明上进行平坦化处理,将其粗糙度降至1纳米以下,有用满意商业光刻要求,现在光刻精度达到了试验室级光刻机的顶配水平;(2)在弹性衬底上规划一层细密的聚对二甲苯纳米膜层,该膜层不光能够有用抵挡光刻进程中各种溶剂腐蚀,还能够与弹性高分子衬底构成替换的“硬-软模量异质结构”,明显减小纤维杂乱变形进程中的电路层应变,保证电路结构、功用安稳,然后赋予“纤维芯片”优异的执役安稳性。
值得一提的是,团队所开展的制备办法,与现在芯片工业中的老练光刻制作工艺高效兼容,通过研发原型设备,规划标准化制备流程,开始完结了“纤维芯片”的规划制备。
现已所制备的“纤维芯片”中,(如晶体管)集成密度达10万个/厘米,通过晶体管高效互连,可完结数字、模仿电路运算等功用,如异或门、与非门、或非门等根底逻辑门电路,锁存器等时序逻辑电路,以及与典型心脏起搏器芯片适当的电脉冲调制功用。该“纤维芯片”架构和制备办法还具有普适性,比方,能够集成有机电化学晶体管,可完结神经运算使命。
比较于传统芯片,“纤维芯片”还具有优异才能的柔性,可耐受曲折、拉伸、歪曲等杂乱形变,如接受1毫米半径曲折、30%拉伸形变、180/厘米改变等变形,甚至在通过水洗、高低温、货车碾压后,仍能坚持功用安稳。
“纤维芯片”的面世将带来无限的可能性。比方,在范畴,现在触觉接口高度依靠块状硬质信号处理模块,导致与皮肤柔性外表贴合度缺乏,难以完结精准详尽的信号收集与输出,在长途医疗机器人手术等精密操作场景中局限性尤为杰出。根据“纤维芯片”所构建的智能触觉手套,兼具高柔性与透气性,与一般织物无异,可集成高密度传感与影响阵列,精准模仿不同物体的力学触感,适用于长途手术安排硬度感知、虚拟道具交互等场景,有望极大提高用户与虚拟环境的交互体会。又如,凭借“纤维芯片”内置的有源驱动电路,可在织物中完结动态像素显现。
团队表明,未来环绕“纤维芯片”研讨,还有许多作业要做。团队在规划化制备和使用方面,团队已建立了自主知识产权系统,等待与工业界加强协作,推进完结更广范畴高质量使用,为我国集成电路工业自立自强贡献力量。

版权所有 © Copyright 爱游戏平台官网入口 - 游戏充值与APP客户端下载 京ICP备14037209号-2 京公网安备京ICP备14037209号-2 友情推荐: 爱游戏平台游戏 | 爱游戏平台充值 | 爱游戏平台官网入口下载