爱游戏平台游戏:德邦科技：集成电路和智能终端板块占比显着提高

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  证券日报网1月23日讯 ，德邦科技在承受调研者发问时表明，公司以集成电路封装资料技能为引领，聚集集成电路封装、智能终端封装、新能源运用、高端配备运用四大运用领域。依据2025年半年度数据，集成电路板块占总收入的16.4%，智能终端板块占总收入24.2%，新能源板块占总收入的52%，高端配备板块占总收入的7.2%。从近两年各板块的增加趋势来看，集成电路和智能终端板块占比显着提高，新能源板块占比将出现下降的趋势。

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