爱游戏平台游戏:英飞凌最新资讯-快科技--科技改动未来

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  快科技11月6日音讯，据新闻媒体报导，英飞凌科技股份公司近来发布首款契合轿车电子委员会（AEC）规范的氮化镓（GaN）晶体管系列CoolGaN 100V G1，并已开端供给契合AEC-Q101规范的预量

  快科技7月7日音讯，据新闻媒体报导，英飞凌宣告其在12英寸（300mm）晶圆上的可扩展氮化镓（GaN）出产技能已成功步入正轨。公司方案于2025年第四季度开端向客户供给第一批样品。 英飞凌着重，其作为垂

  快科技5月13日音讯，依据商场研究机构Omdia的陈述，2024年全球芯片商场规模达到了6830亿美元，较2023年增加了25%。 这一增加首要得益于AI相关芯片的微弱需求，尤其是高带宽内存（HBM）的大幅增

  快科技5月12日音讯，依据英飞凌发布的2025财年第二季度财务报表，2024年全球功率半导体商场总规模缩小至323亿美元。 我国的士兰微电子以3.3%的商场占有率跃升至全球第六，而比亚迪则初次跻身全球前

  据《日经亚洲》报导，德国芯片大厂英飞凌CEO Jochen Hanebeck近来在承受媒体采访时泄漏，英飞凌正在将商等第产品的出产本地化，以寻求与我国买家坚持密切联系。 Hanebeck说：“我国的客户要

  快科技12月11日音讯，据报导，德国芯片巨子英飞凌的CEO Jochen Hanebeck近来泄漏，为满意我国客户的特定需求，公司正在积极地推动商等第产品的本地化出产战略，与我国商场坚持严密的业务联系。

  快科技9月12日音讯，半导体巨子英飞凌科技近来宣告，公司已成功研宣布全球首款300毫米（约12英寸）功率氮化镓（GaN）晶圆技能。 与现有的200毫米晶圆比较，300毫米晶圆技能意味着在单个晶圆上可