爱游戏平台游戏:中兴通讯：AIMS镀层技能在微电子芯片的互连线与阻挡层、晶体管栅极资料制备方面有较大的使用潜力公司现在未在该范畴进行直接布局

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  同花顺300033）金融研究中心12月16日讯，有投资者向中兴通讯000063）发问， 董秘你好，请问贵公司，现在有没有使用AIMS（非晶铱资料解决方案）镀层技能，或部属的子公司，有这样的技能。谢谢！

  公司答复表明，您好，感谢您的注重。AIMS镀层技能在微电子芯片的互连线与阻挡层、晶体管栅极资料制备方面有较大的使用潜力，公司现在未在该范畴进行直接布局，未来公司将联合上游合作伙伴，对该技能的开展与使用坚持注重。