爱游戏平台游戏:华为请求半导体器材及制备办法专利削减晶体管器材和贯穿触点短接的现象

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  国家知识产权局信息数据显现，华为技术有限公司请求一项名为“半导体器材及制备办法、集成电路、电子设备”的专利，公开号CN121357988A，请求日期为2024年6月。

  专利摘要显现，本请求的施行例供给了一种半导体器材及制备办法、集成电路、电子设备，触及半导体技术领域，用于削减晶体管器材和贯穿触点短接的现象。该半导体器材包含：衬底、多个晶体管单元、触摸部和隔离层。多个晶体管单元设置于衬底上。触摸部设置于衬底上，至少部分触摸部坐落相邻的两个晶体管单元之间，其间，至少部分触摸部衔接于晶体管单元。隔离层覆盖于触摸部朝向晶体管单元的表面上。上述半导体器材用于集成电路。

  天眼查资料显现，华为技术有限公司，成立于1987年，坐落深圳市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。经过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外出资了51家企业，参加招投标项目5000次，产业线条，此外企业还具有行政许可1704个。

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