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格科微电子获得根据3D封装的集成电路专利

  国家知识产权局信息数据显现,格科微电子(上海)有限公司获得一项名为“根据3D封装的集成电路”的专利,授权公告号CN114692558B,请求日期为2020年12月。

  天眼查资料显现,格科微电子(上海)有限公司,成立于2003年,坐落上海市,是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6259.722万美元。经过天眼查大数据分析,格科微电子(上海)有限公司共对外出资了15家企业,参加招投标项目13次,产业线条,此外企业还具有行政许可44个。

  声明:商场有危险,出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成,仅供参考,不构成个人出资主张。