爱游戏平台游戏:德邦科技：公司为集成电路供给高性能导热界面资料

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  证券日报网1月23日讯 ，德邦科技在承受调研者发问时表明，公司集成电路封装资料详细产品有：导热系列新产品（导热垫片、导热凝胶、相改变资料PCM、液态金属等）；固晶系列新产品（芯片固晶胶DAP、芯片粘接DAF/CDAF膜）；芯片封装用薄膜系列新产品（UV减薄膜、UV切开膜）以及芯片底部填充资料、芯片结构AD胶等封装资料。公司为集成电路（如CPU、GPU、AI芯片、光模块等）供给高性能导热界面资料，最重要的包含TIM（TIM1、TIM1.5、TIM2）、导热硅脂、凝胶、相变资料及全球抢先的凝胶垫片等系列新产品，用于处理芯片与散热器间的热办理问题，保证器材安稳牢靠运转。芯片固晶胶，能够适用于多种封装方式，掩盖MOS、QFN、QFP、BGA和存储器等，客户包含通富微电、华天科技、长电科技等国内集成电路封测企业；晶圆UV膜方面，现在在华天科技、长电科技、日月新等国内集成电路封测企业批量供货。芯片底部填充资料、芯片结构AD胶、芯片粘接DAF/CDAF膜等先进封装资料的打破和导入，均已完成了小批量的出货，获头部客户验证经过，未来商场开展的潜力宽广。

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