爱游戏平台游戏:北京集成电路配备立异中心请求工艺腔室整理办法及半导体工艺设备专利避免了晶圆方位偏移和晶圆遭受粒子缺点

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北京集成电路配备立异中心请求工艺腔室整理办法及半导体工艺设备专利避免了晶圆方位偏移和晶圆遭受粒子缺点

  国家知识产权局信息数据显现,北京集成电路配备立异中心有限公司请求一项名为“工艺腔室整理办法及半导体工艺设备”的专利,揭露号CN121398491A,请求日期为2025年9月。

  专利摘要显现,本发明供给了工艺腔室整理办法及半导体工艺设备;其间,工艺腔室包含设置在腔室上半部的榜首部件和设置在腔室下半部的第二部件;在工艺腔室整理办法中,首要选用榜首工艺气体整理榜首部件外表含硅元素的聚合物,然后选用第二工艺气体整理第二部件外表含硅元素的聚合物,其次在施加偏压作用下,选用第三工艺气体整理第二部件外表含碳元素的聚合物;最终选用第四工艺气体整理榜首部件和第二部件外表含碳元素的聚合物。上述整理方法,经过施加偏压,增强了对第二部件外表含碳元素的聚合物的整理作用,来提升了第二部件外表聚合物的整理作用,避免了晶圆方位偏移和晶圆遭受粒子缺点,提高了产品的产能和良率。

  天眼查资料显现,北京集成电路配备立异中心有限公司,成立于2019年,坐落北京市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1113950万人民币。经过天眼查大数据分析,北京集成电路配备立异中心有限公司共对外出资了1家企业,参加招投标项目4次,产业线条,此外企业还具有行政许可6个。

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