爱游戏平台游戏:京东方请求低温多晶硅薄膜晶体管、显现面板及制备办法专利改进因界面缺点累积而引发的残像问题

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  国家知识产权局信息数据显现，京东方科技集团股份有限公司请求一项名为“低温多晶硅薄膜晶体管、显现面板及制备办法”的专利，公开号CN 121057288 A，请求日期为2025年8月。

  专利摘要显现，本发明触及半导体职业超大规模集成电路制作技能领域，详细供给一种低温多晶硅薄膜晶体管、显现面板及制备办法。旨在处理现存技能中针对界面缺点的优化办法仍存在工艺复杂度高、本钱添加或作用有限等问题。为此，本发明供给一种低温多晶硅薄膜晶体管的制备办法，包含：在衬底上构成非晶硅层；在所述非晶硅层上构成氧化硅层；进行激光退火，使得所述非晶硅层转变为多晶硅层，所述多晶硅层用于构成低温多晶硅薄膜晶体管的沟道区和电极接触区，其间所述氧化硅层的厚度被装备为可以按捺在所述非晶硅层转变为多晶硅层时构成的突起高度。本发明办法使得多晶硅层的突起高度下降，优化了多晶硅与GI的界面缺点，改进了因界面缺点累积而引发的残像等问题。

  天眼查资料显现，京东方科技集团股份有限公司，成立于1993年，坐落北京市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制作业为主的企业。企业注册资本3741388.0464万人民币。经过天眼查大数据分析，京东方科技集团股份有限公司共对外出资了73家企业，参加招投标项目291次，产业线条，此外企业还具有行政许可47个。

  声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。